Sn-3.5Ag合金在Cu,Ni倾斜基板的润湿及界面特性

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	Sn-3.5Ag合金在Cu,Ni倾斜基板的润湿及界面特性
	战亚鹏; 徐红艳; 王晨钰; 周舟; 袁章福; 张军玲; 赵宏欣
	2011
Source Publication	计算机与应用化学
Issue	06 Pages:680-684
Abstract	良好的润湿性是优质焊料的重要指标,同时也可以为复合无铅焊料的开发提供必要的研究基础。而工业过程中的操作表面往往是倾斜的,因此,研究倾斜状态下的润湿特性更能反映实际情况。本文采用静滴法研究了不同温度下Sn-3.5Ag合金熔体在Cu,Ni材料水平基板和倾斜基板上的润湿行为与界面相互作用,分析了润湿机理。结果表明,Sn-3.5Ag合金与固体Cu基板在(494～744)K时的平衡接触角为139.2°～33.3°,接触角滞后为82.1°～47.8°。Sn-3.5Ag合金与固体Ni基板在(494～744) K时的接触角分别为140.8°～41.5°,接触角滞后为92°～60.9°。在不同温度下Sn-3.5Ag合金熔体在不同温度下与固体Cu基板之间有良好的润湿性且为反应性润湿。Sn-3.5Ag熔体与基板Cu之间的界面产物是由Cu_6Sn_5及Cu_3Sn所组成。用三相界面平衡的界面张力关系式分析了Sn-3.5Ag合金与Cu基板的三相界面,符合较好。Sn-3.5Ag对Ni基板的润湿过程也是反应性润湿。
Keyword	无铅焊料润湿性接触角界面层 Sn-3.5ag合金
Document Type	期刊论文
Version	出版稿
Identifier	http://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/10703
Collection	研究所（批量导入）
Recommended Citation GB/T 7714	战亚鹏,徐红艳,王晨钰,等. Sn-3.5Ag合金在Cu,Ni倾斜基板的润湿及界面特性[J]. 计算机与应用化学,2011(06):680-684.
APA	战亚鹏.,徐红艳.,王晨钰.,周舟.,袁章福.,...&赵宏欣.(2011).Sn-3.5Ag合金在Cu,Ni倾斜基板的润湿及界面特性.计算机与应用化学(06),680-684.
MLA	战亚鹏,et al."Sn-3.5Ag合金在Cu,Ni倾斜基板的润湿及界面特性".计算机与应用化学 .06(2011):680-684.

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