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间歇式电镀法制备核壳结构钨铜包覆粉体的研究
吴鹏; 周张健; 李建强; 王曼; 刘鹏杰; 马炳倩
2014
Conference Name第十八届全国高技术陶瓷学术年会
Source Publication第十八届全国高技术陶瓷学术年会摘要集
Conference Date2014-11-19
Conference Place中国广东清远
Funding Organization北京科技大学材料科学与工程学院;中国科学院过程工程研究所湿法冶金清洁生产技术国家工程实验室;
Abstract随着集成电路的集成度和运行速度的不断提高,导致电路功耗越来越大,发热量不断增加,器件因温升造成失效的可能性不断加大,因此必须对这些装置进行高效地散热。用于对电子器件高效散热的基片材料,需要与器件有可靠的接触并且可有效地传输热量。而传统基片材料,如陶瓷或单一金属材料,已难以满足信息技术发展对材料的要求。开发与半导体材料热膨胀性能相匹配的低膨胀高导热的封装及基片材料,
Keyword基片材料 钨铜 核壳结构 高效散热 电镀法 半导体材料 低膨胀 电路功耗 运行速度 金属材料
Document Type会议论文
Identifierhttp://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/15449
Collection研究所(批量导入)
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GB/T 7714
吴鹏,周张健,李建强,等. 间歇式电镀法制备核壳结构钨铜包覆粉体的研究[C],2014.
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