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三价铬高速电镀过程优化
刘洋; 王明涌; 栗磊; 王志
2014
Conference Name第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会暨2014(重庆)国际表面工程论坛
Source Publication第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会暨2014(重庆)国际表面工程论坛论文集
Conference Date2014-04-22
Conference Place中国重庆
Funding Organization中国科学院过程工程研究所湿法冶金清洁生产技术国家工程实验室;
Abstract针对三价铬电镀速率慢的问题,研究了镀液主要添加组分和镀液流动对三价铬高速电镀的影响规律。结果表明,通过对镀液络合剂和缓冲剂浓度的调整,可以优化三价铬活性络合物的生成,显著提高铬电镀速率,可达到1.2μmmin-1。另外随着镀液流动速率的增加,铬电镀速率呈持续增加的趋势。当电镀60 min时,铬镀层可达40μm。
Keyword三价铬 电镀 铬活性络合物 电镀速率
Funding Project国家重点基础研究发展计划(2013CB632606) ; 国家自然科学基金(51274180)项目资助
Document Type会议论文
Identifierhttp://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/15484
Collection研究所(批量导入)
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GB/T 7714
刘洋,王明涌,栗磊,等. 三价铬高速电镀过程优化[C],2014.
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