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三价铬镀液组分的存在形式及其对电镀的影响规律
刘洋; 王明涌; 栗磊; 王志
2016
Source Publication中国有色金属学报
Issue5Pages:"1136-1142"
Abstract

通过理论计算和电镀实验研究镀液核心组分存在形式及其对铬电镀的影响规律。结果表明:络合剂脲或甲酸98%以上是以分子形式与Cr(Ⅲ)离子形成三价铬活性络合物。根据三价铬络合物平衡构象图发现:相比于CrL~(3+),Cr(OH)L~(2+)更高的电化学活性归因于较大的水分子-中心铬离子距离。通过增加三价铬活性络合物浓度,能显著提高铬电镀速率,可高达1.2μm/min;缓冲剂硼酸主要以B(OH)3的形式存在,最佳p H缓冲范围为8~10,而Al~(3+)最佳的p H缓冲范围为3~3.5。加入0.6 mol/L Al~(3+)使铬镀层边缘和中心厚度之比(hcorner/hcenter)从11降低至2;而...

Keyword镀液组分 三价铬活性络合物 电镀速率 镀层均匀性
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/22374
Collection研究所(批量导入)
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GB/T 7714
刘洋,王明涌,栗磊,等. 三价铬镀液组分的存在形式及其对电镀的影响规律[J]. 中国有色金属学报,2016(5):"1136-1142".
APA 刘洋,王明涌,栗磊,&王志.(2016).三价铬镀液组分的存在形式及其对电镀的影响规律.中国有色金属学报(5),"1136-1142".
MLA 刘洋,et al."三价铬镀液组分的存在形式及其对电镀的影响规律".中国有色金属学报 .5(2016):"1136-1142".
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