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从银—铜复合金属带材废料中回收金属的研究
柯家骏; 吴建国; 李希明
1986
Source Publication金属再生
Issue01Pages:49-50+48
Abstract<正> 在电子行业中,各种电接插件广泛使用镀银层的铜合金为材料,因为银是电接触性能最优的一类材料。但随着电子工业的飞速发展,贵金属耗量剧增。为节约贵金属,近来已开始使用多种薄层贵金属的复合材料,即把作为电接触材料的贵金属(例如银)与具有良好机械性能和导电特性的贱金属(例如铜合金)以带材形式轧制复合在一起。由于在轧辊间产生的大轧制压力和变形热的同时作用下迫使两层金
Keyword带材 电接触材料 复合金属 铜合金 轧制压力 接插件 贱金属 电子行业 变形热 水合联氨
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/8913
Collection研究所(批量导入)
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GB/T 7714
柯家骏,吴建国,李希明. 从银—铜复合金属带材废料中回收金属的研究[J]. 金属再生,1986(01):49-50+48.
APA 柯家骏,吴建国,&李希明.(1986).从银—铜复合金属带材废料中回收金属的研究.金属再生(01),49-50+48.
MLA 柯家骏,et al."从银—铜复合金属带材废料中回收金属的研究".金属再生 .01(1986):49-50+48.
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