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金属镍结晶生长对Ni/C微颗粒镍镀层均匀性的影响
陈烨; 黄传兵; 杜令忠; 张伟刚
2011
Source Publication中国有色金属学报
Issue05Pages:1099-1105
Abstract采用湿式加压氢还原技术研究不同包覆阶段、不同氢气分压对球形石墨颗粒表面金属镍镀层镀覆均匀性的影响,探讨制备具有致密光滑镀层的Ni/C颗粒的条件及形成机理。结果表明:当气体总压为4 MPa,其中氢气分压为65%时,得到的Ni/C颗粒具有比较致密均匀的镀覆状态;镍镀层的最终形貌由镍晶体形核和生长的动力学过程决定;非均相形核过程有利于形成均匀镀层,均相形核和晶体生长都会使镀层的均匀性降低;通过调节反应速率,可以控制金属镍的结晶过程,实现均匀镀覆。
Keyword镍/石墨 结晶 形核 镀层均匀性
Document Type期刊论文
Version出版稿
Identifierhttp://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/9773
Collection研究所(批量导入)
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GB/T 7714
陈烨,黄传兵,杜令忠,等. 金属镍结晶生长对Ni/C微颗粒镍镀层均匀性的影响[J]. 中国有色金属学报,2011(05):1099-1105.
APA 陈烨,黄传兵,杜令忠,&张伟刚.(2011).金属镍结晶生长对Ni/C微颗粒镍镀层均匀性的影响.中国有色金属学报(05),1099-1105.
MLA 陈烨,et al."金属镍结晶生长对Ni/C微颗粒镍镀层均匀性的影响".中国有色金属学报 .05(2011):1099-1105.
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