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基于交互作用的无铅波峰焊接正交试验分析
杜宝亮; 尹凤福; 周晓东; 李玉祥; 李洪涛; 张西华
2012
Source Publication电器
IssueS1Pages:649-653
Abstract通过开展无铅波峰焊正交试验,以大量的试验数据为依据确定了无铅电子组装工艺参数,建立了无铅波峰焊工艺参数间的关系模型,考察了不同试验因素的组合对焊点缺陷率的影响,对工艺参数进行了优化,并得到了各因素对实验结果重要性的影响顺序及优化的参数结果。
Keyword无铅波峰焊接 正交试验 交互作用 缺陷分析
Document Type期刊论文
Version出版稿
Identifierhttp://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/9817
Collection研究所(批量导入)
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GB/T 7714
杜宝亮,尹凤福,周晓东,等. 基于交互作用的无铅波峰焊接正交试验分析[J]. 电器,2012(S1):649-653.
APA 杜宝亮,尹凤福,周晓东,李玉祥,李洪涛,&张西华.(2012).基于交互作用的无铅波峰焊接正交试验分析.电器(S1),649-653.
MLA 杜宝亮,et al."基于交互作用的无铅波峰焊接正交试验分析".电器 .S1(2012):649-653.
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