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| 基于交互作用的无铅波峰焊接正交试验分析 | |
| 杜宝亮; 尹凤福; 周晓东; 李玉祥; 李洪涛; 张西华 | |
| 2012 | |
| Source Publication | 电器
 |
| Issue | S1Pages:649-653 |
| Abstract | 通过开展无铅波峰焊正交试验,以大量的试验数据为依据确定了无铅电子组装工艺参数,建立了无铅波峰焊工艺参数间的关系模型,考察了不同试验因素的组合对焊点缺陷率的影响,对工艺参数进行了优化,并得到了各因素对实验结果重要性的影响顺序及优化的参数结果。 |
| Keyword | 无铅波峰焊接 正交试验 交互作用 缺陷分析 |
| Document Type | 期刊论文 |
| Version | 出版稿 |
| Identifier | http://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/9817 |
| Collection | 研究所（批量导入） |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 杜宝亮,尹凤福,周晓东,等. 基于交互作用的无铅波峰焊接正交试验分析[J]. 电器,2012(S1):649-653. |
| APA | 杜宝亮,尹凤福,周晓东,李玉祥,李洪涛,&张西华.(2012).基于交互作用的无铅波峰焊接正交试验分析.电器(S1),649-653. |
| MLA | 杜宝亮,et al."基于交互作用的无铅波峰焊接正交试验分析".电器 .S1(2012):649-653. |
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| File Name/Size | DocType | Version | Access | License | ||
| 基于交互作用的无铅波峰焊接正交试验分析_（221KB） | 限制开放 | CC BY-NC-SA | Application Full Text | |||
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